2023國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）于2023年12月6 日至8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦，以“數字+人工智能=聯動世界”主題。東威科技（以下稱“公司”）攜多款IC載板電鍍設備亮相展會，應用場景可廣泛分布于消費電子、通訊設備、5G基站、服務器、云儲存、航空航天、智能家電、新能源汽車等領域。
IC載板即封裝基板，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優良特性。與常規PCB板相比，封裝基板線寬、線距更小，板子尺寸更小。線寬/線距50μm/50μm屬于PCB高端產品，而封裝基板制造領域，線寬/線距在30μm/30μm以內屬于常規產品。芯片制造和封裝技術的升級，對應一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細，線寬/線距最小達到5μm/5μm。
（圖為垂直退膜閃蝕線設備）
公司成立東莞東威科技有限公司，專門負責IC載板設備生產。目前公司在售多款IC載板設備，包括不限于垂直顯影/退膜/閃蝕線、傾斜框架非接觸式設備、水平三點式非接觸式設備等。其中，垂直顯影/退膜/閃蝕線沿用了公司VCP設備上的專利技術——鋼帶傳輸，簡化設計，操作簡單，成本優勢明顯。傾斜框架非接觸式設備，獨特的3+2式無接觸傳送，與板內圖形無接觸，產品良率提升明顯。水平三點式非接觸式設備，節能降耗，改善粉塵隱患，適用于對板面清潔度要求高的流程。
公司作為全球領先的電鍍設備制造商，主要從事高端精密電鍍設備及配套設備的研發、設計、生產及銷售，致力于為客戶提供高效、環保、智能的高端精密電鍍解決方案。從客戶需求角度出發，創造客戶需求！
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